发展历程
2021年
全资子公司“广州汉源微电子封装材料js06金沙所有网址js”注册成立。
2020年
烧结型互联材料应用于宽禁带半导体封装。
2018年
涂覆型预成型焊料应用于5G通信领域，全球供货。
2017年
IGBT用预成型焊料应用于新能源汽车领域。
2010年
自主研发专利产品Sn-Cu-Ti焊料获国家重点新产品计划立项，
并首次通过国家高新技术企业认定。
2006年
成立研发中心、检测中心，推出创新产品预成型焊料。
2004年
汉源创建，在广州开发区科学城购地并建立一万多平方米的现代化研发生产基地。
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2004
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